xml地图|网站地图|网站标签 [设为首页] [加入收藏]
来自 使用说明 2020-01-12 02:56 的文章
当前位置: 阜新市调制模块有限公司 > 使用说明 > 正文

二维材料模块的自组装实现获得高质量半导体薄

  在原子尺度上精确设计具有垂直结构的高性能半导体薄膜可用以现代集成电路和新型材料的研究。获得这种薄膜的一种方法是实现连续的层层自组装,即利用二维构建材料在垂直方向上堆叠,大金炸模块并依靠范德华力连接。石墨烯以及过渡金属二硫化物这些只有1和3原子厚的二维材料就被用于实现一些早先制备较为困难的异质结,大金炸模块并表现出较为优异的物理特性。然而,还没有既能保持二维材料构建本征特性又能产生夹层界面的大规模自组装的方法存在,大金炸模块这限制了层层自组装方法相一个小尺度规模化制备的转变。

  康奈尔大学Jiwoong Park(通讯作者)等人报道了实现高水平空间均匀性和本征夹层界面生产晶圆级尺度的半导体薄膜的方法。相关研究论文以题为“Layer-by-layer assembly of two-dimensional materials into wafer-scale heterostructures”于2017年9月21日在线发表于Nature顶刊。薄膜的垂直方向组分通过二维材料模块在真空下原子尺度上的自组装实现。同时制备了一些大规模、高质量的异质结薄膜和设备,包括超晶格薄膜、批次生产的电阻可调的隧道结阵列、能带调控异质结隧道二极管以及毫米级超薄膜。堆叠形成的膜可拆卸、可中断并与水和塑料等界面相容,从而可实现与其他光学和机械系统集成。

本文由阜新市调制模块有限公司发布于使用说明,转载请注明出处:二维材料模块的自组装实现获得高质量半导体薄

关键词: 大金炸模块